Ce este cuprul TP1/C12000?
Aliajul de cupru C12000, cunoscut și sub denumirea de cupru dezoxidat-fosfor fără oxigen-, este un aliaj de cupru dezoxidat compus în principal din cupru (Cu) cu o cantitate mică de fosfor (P). În timpul procesului de topire, fosforul este adăugat ca agent de dezoxidare pentru a elimina oxigenul din cupru, sporind astfel conductivitatea electrică și proprietățile mecanice ale acestuia. Aliajul de cupru C12000 este utilizat pe scară largă în industria electrică și electronică și este un material industrial foarte important.
Obțineți fișa de specificații C12000 cupru
Aplicații
Aliajul de cupru C12000 are aplicații extinse în domeniul electric și electronic, incluzând în primul rând:
Fire și Cabluri electrice:Datorită conductibilității și flexibilității sale electrice ridicate, aliajul de cupru C12000 este utilizat pe scară largă în fabricarea diferitelor fire și cabluri electrice.
Componente electronice:În componentele electronice, aliajul de cupru C12000 este utilizat în mod obișnuit pentru a produce conectori și terminale, asigurând performanțe de contact electrice fiabile.
Echipament de schimb de căldură:Datorită conductibilității sale termice excelente, aliajul de cupru C12000 joacă un rol vital în producția de schimbătoare de căldură, radiatoare și dispozitive de răcire.
C12000 Fosfor-Cupru dezoxidat
| Categorie | Proprietate | Specificație / Valoare | Observații |
|---|---|---|---|
| Compoziție chimică | Cupru (Cu) | ≥ 99,9 % | Constituent primar |
| Fosfor (P) | 0,004 % – 0,012 % | Agent dezoxidant, îmbunătățește sudarea și rezistența la coroziune | |
| Oxigen (O) | ≤ 0,01 % | Oxigenul rezidual foarte scăzut previne fragilizarea hidrogenului | |
| Total alte impurități | ≤ 0,1 % | Include Fe, Pb, Sn etc. | |
| Proprietăți fizice | Densitate | 8,94 g/cm³ (la 20°C) | Valoare tipică |
| Conductivitate electrică | ≥ 98 % IACS (recoacet) | Aproape de nivelul de cupru pur | |
| Conductivitate termică | 340 – 400 W/(m·K) | Disipare excelentă a căldurii | |
| Punct de topire | ~1083 °C | Similar cu cuprul pur | |
| Coeficientul de dilatare termică | 17,0 × 10⁻⁶ /K (20–300°C) | Stabilitate dimensională bună la schimbările de temperatură | |
| Proprietăți mecanice | Rezistență la tracțiune | 245 – 345 MPa (recoace) | Rezistența poate fi ajustată prin lucru la rece |
| Nivelul de randament (0,2% compensare) | ≥ 83 MPa (recoacet) | ||
| Elongaţie | ≥ 45 % (recoace) | Ductilitate și formabilitate excelente | |
| Duritate | HV 65 – 85 (recoace) | Poate fi crescut prin lucru la rece | |
| Modulul de elasticitate | ~115 – 130 GPa | Rigiditate tipică pentru aliajele de cupru | |
| Caracteristici cheie | Dezoxidarea | Fosfor-dezoxidat | Fără risc de fragilizare prin hidrogen |
| Sudabilitate | Excelent (brazare, TIG, MIG, lipire) | Potrivit pentru majoritatea sudării prin fuziune și{0}}metal de umplutură | |
| Rezistenta la coroziune | Bine (atmosferă, apă dulce, acizi ne-oxidanți) | Rezistență superioară la oxidare în comparație cu cuprul pur | |
| Lucrabilitate | Lucrabilitate excelentă la rece și la cald | Potrivit pentru desen, ștanțare, extrudare, îndoire |
Gradul echivalent C12000
| Sistem standard | Grad/Desemnare | Nume / Descriere |
|---|---|---|
| Statele Unite ale Americii (ASTM/UNS) | C12000 | Fosfor-Cupru dezoxidat, fosfor rezidual scăzut (DLP) |
| China (GB) | TP1(T2 este cuprul pur comun, TP1 este dezoxidat) | Fosfor-Cupru dezoxidat (fosfor scăzut) |
| Japonia (JIS) | C1201 | Fosfor-Cupru dezoxidat (fosfor scăzut) |
| Europa (EN) | CW024A(fost Cu-DLP) | Cupru dezoxidat cu reziduuri scăzute de fosfor |
| Germania (DIN) | Cu-DLP | Desoxidierter Kupfer mit niedrigem Phosphorgehalt |
| Internațional (ISO) | Cu-DLP(ISO 431/Tip DLP) | Cupru, Deoxidat, Fosfor scăzut |
| Denumiri comerciale comune | Cupru DLP, Cupru SWP (Proprietăți speciale de lucru) | Cupru dezoxidat cu -fosfor scăzut pentru sudare și formare |
Comparație: C12000 vs. C12200 vs. C11000 aliaje de cupru
| Parametru | C12000 (Cupru DLP) | C12200 (Cupru DHP) | C11000 (ETP Cupru) |
|---|---|---|---|
| Nume comun | Cupru dezoxidat cu fosfor redus (DLP) | Cupru dezoxidat cu-fosfor ridicat (DHP) | Cupru electrolitic Tough Pitch (ETP) |
| Standard primar | ASTM B124 / UNS C12000 | ASTM B124 / UNS C12200 | ASTM B152 / UNS C11000 |
| Conținut de cupru (Cu) | ≥ 99,9 % | ≥ 99,9 % | ≥ 99,9 % |
| Aditiv cheie | Fosfor (P): 0,004% – 0,012% | Fosfor (P): 0,015% – 0,040% | Oxigen (O): 0,02% – 0,04% (Fără adăugare deliberată de P) |
| Conductivitate electrică (IACS) | Ridicat (≥ 98%) | Bun (≥ 85%) | Cel mai mare (≥ 101%) |
| Conductivitate termică | ~340 – 400 W/(m·K) | ~250 – 340 W/(m·K) | ~390 – 400 W/(m·K) |
| Sudabilitate | Excelent (Fără risc de fragilizare cu hidrogen) | Excelent (brazare superioară; fără fragilizare prin hidrogen) | Slab în atmosfere reducătoare (risc de fragilizare cu hidrogen) |
| Lucrabilitate la cald | Foarte bun | Excelent (cel mai bun dintre cele trei) | Corect spre bine |
| Rezistenta la coroziune | Bun (rezistență la oxidare mai bună decât C11000) | Foarte bine (mai ales împotriva dezincificării și detartrajului) | Bine (cu excepția mediilor{0}}conținând hidrogen) |
| Puterea cheie | Conductivitate și sudabilitate echilibrate | Performanță superioară de fabricație (formare, lipire) | Conductivitate electrică și termică maximă |
| Limitare primară | Conductivitate puțin mai mică decât C11000 | Conductivitate mai scăzută datorită conținutului mai mare de P | Nu este potrivit pentru sudare în atmosfere reducătoare |
| Aplicații tipice | • Tuburi de precizie (refrigerare, gaz medical) • Contacte electrice care necesită sudabilitate • Schimbătoare de căldură care necesită o conductivitate bună | • Tuburi și fitinguri sanitare • Tuburi HVAC și ACR • Acoperiș și sclipire • Lucrări generale de tablă | • Bare electrice și conductori • Cabluri de transmisie a puterii • Înfășurările transformatorului • Benzi de împământare ne-sudate |
| Alegeți acest aliaj când... | Evitați sau luați în considerare alternative atunci când... |
|---|---|
| C12000 (DLP): Aveți nevoie de un echilibru între conductivitate ridicată și sudabilitate/fabricație bună, de exemplu, schimbătoare de căldură sudate, componente electronice care necesită lipire și aplicații în care fragilizarea hidrogenului trebuie evitată. | Conductibilitatea trebuie să fie maximă absolută (utilizați C11000), sau fabricarea necesită cea mai mare lucrabilitate/brazare la cald (utilizați C12200). |
| C12200 (DHP): Aplicația acordă prioritate ușurinței de fabricare, lipirii și rezistenței la coroziune față de conductivitatea maximă, de exemplu, sistemele de instalații sanitare, tubulaturi de aer condiționat, acoperișuri și piese formate în general. | Conductivitatea electrică sau termică este parametrul critic de proiectare. |
| C11000 (ETP): Designul necesită cea mai mare conductivitate electrică sau termică posibilă, iar componenta nu va fi sudata sau expusă la atmosfere de-reducere a temperaturii ridicate, de exemplu, transmisie de putere, bare colectoare și ansambluri conductoare nesudate. | Este necesară sudarea sau piesa funcționează în medii care conțin hidrogen-la temperaturi ridicate. |
Întrebați despre prețurile și mostrele C12000
Gama noastră de produse
| Categorie | Produse cheie | Standarde | Aplicații tipice |
|---|---|---|---|
| Tuburi și țevi de cupru | Tuburi de cupru fără sudură, conducte de gaz medical (ASTM B819), tuburi ACR, tuburi capilare, conducte cu diametru mare-, tuburi sanitare (Tip K/L/M) | ASTM B68, B75, B88, B280, B819, EN1057 | HVAC, refrigerare, instalații sanitare, sisteme de gaze medicale, conducte industriale |
| Foi și plăci de cupru | Foi de cupru pur, plăci din aliaj de cupru (alama, bronz), foi perforate, foi gofrate, foi placate | ASTM B152, B465, EN1652 | Placări arhitecturale, componente electrice, schimbătoare de căldură, arte decorative |
| Bare și tije din cupru | Bare rotunde, bare pătrate, bare hexagonale, bare plate, tije din aliaj de cupru (alama, bronz) | ASTM B187, B301, EN12163/12164 | Piese prelucrate, conectori, elemente de fixare, electrozi, piese forjate |
| Fire și fire de cupru | Fire de cupru goale, fire de cupru cositorit, fire împletite, conductori torți, fire emailate | ASTM B1, B3, B174, IEC 60228 | Cablaje electrice, transmisie de putere, cabluri, înfășurări, sisteme de împământare |
| Folii de cupru | Folii de cupru laminate, folii de cupru electrolitic, benzi flexibile de cupru | ASTM B370, IPC-4562 | Plăci cu circuite imprimate (PCB-uri), ecranare electromagnetică, baterii, laminate decorative |
Fabrica noastră
Fabrica noastră este echipată cu linii de producție de ultimă generație---pentru extrudare, laminare, trefilare și finisare. Suntem specializați în producerea unei game complete de produse din cupru și aliaje de cupru, inclusiv tuburi, plăci, bare, fire și folii, deservind industriile globale HVAC, construcții, electrice, medicale și auto.
Ne angajăm pentru calitate și precizie, respectând cu strictețe standardele internaționale, inclusiv ASTM, EN, DIN și JIS și menținând certificarea ISO 9001. Laboratoarele noastre interne efectuează teste riguroase-de la compoziția chimică și proprietățile mecanice până la verificarea presiunii și a curățeniei-asigurând trasabilitatea și conformitatea--de la capăt la capăt pentru produsele noastre.
Obțineți o ofertă rapidă și un plan de logistică
